Résines d’encapsulation époxy

Propriétés de base essentielles:

  • Matériaux très robustes
  • Facile d'application
  • Bi-composant
  • Faible retrait à la polymérisation
  • Faible coefficient de dilatation thermique
  • Excellente protection contre l'humidité et les produits chimiques agressifs

Les résines époxy d’Electrolube sont des matériaux spécialisés pour le potting et l'encapsulation de cartes de circuits imprimés (PCB) et composants électroniques. Les résines sont conçues pour protéger les appareils d’environnements agressifs et servent de barrière contre les contaminations : humidité, produits chimiques, ou encore chocs et vibrations physiques.

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Formulées pour avoir d'excellentes propriétés électriques et physiques, les résines époxy d’Electrolube ont été conçues pour protéger l'appareil électronique et lui permettre de fonctionner dans les conditions les plus difficiles, tout en conservant et améliorant ses performances.

Les résines époxy sont généralement des produits bien plus durs que les autres chimies de résine, et après polymérisation offrent une excellente protection mécanique et chimique. Ceci en fait un choix idéal pour les applications les plus difficiles, telles que les industries automobile, aéronautique et marine.

Les résines époxy d’Electrolube présentent aussi d'excellentes propriétés thermiques, qui permettent d'évacuer la chaleur des composants.

Propriétés de base essentielles :

  • Matériaux très robustes
  • Facile d'application
  • Bi-composant
  • Faible retrait à la polymérisation
  • Faible coefficient de dilatation thermique
  • Excellente protection contre l'humidité et les produits chimiques agressifs

Résines d’encapsulation

Résines d’encapsulation époxy