La conduction thermique

Développées pour performer lorsque la chaleur est là

  • Pâtes sans silicone
  • Pâtes silicone
  • RTV et adhésifs
  • Résines d’encapsulation
  • De 0,9 à 3,4 W/m.K

En fonctionnement certains composants électroniques peuvent générer des quantités importantes de chaleur. Une dissipation insuffisante de la chaleur émise par ces composants ou l’équipement peut conduire à des défauts de fiabilité et à une diminution de la durée d’exploitation.

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Selon la loi de Newton sur le refroidissement, le taux de déperdition de chaleur est proportionnel à la différence de température entre l’objet et son environnement. Par conséquent, lorsque la température d’un composant augmente pour atteindre sa température d’équilibre, le taux de déperdition de chaleur par seconde correspondra à la chaleur produite par seconde au sein même du composant. Cette température peut être suffisamment élevée pour réduire de façon significative la durée de vie du composant ou même conduire à une défaillance de l'appareil. C’est dans ces cas qu’il convient de prendre des mesures de dissipation de chaleur. Les mêmes considérations peuvent être appliquées à un circuit ou un appareil complet qui intègre des composants individuels générant de la chaleur.

La chaleur est dissipée d'un composant vers son environnement à la surface de ce composant. Le taux de dissipation thermique augmente en fonction de la surface du composant - un petit appareil de 10 watts atteindra une température plus élevée qu'un appareil de même puissance avec une surface plus importante.

Ces situations exigent l’utilisation de dissipateurs de chaleur. De tailles et de formes diverses, les dissipateurs de chaleur peuvent être conçus pour offrir une surface significativement accrue de sorte à optimiser la dissipation de la chaleur. Ils sont généralement reliés à des composants qui génèrent une grande quantité d’énergie thermique au cours de leur fonctionnement. Les dissipateurs thermiques ont prouvé leur efficacité depuis longtemps. Il convient, cependant, de les associer à des produits de dissipation thermique afin d’assurer un contact total et une efficacité maximum./p>

Les surfaces métalliques, même si elles sont finement polies, conservent une certaine rugosité. De ce fait, le contact entre deux surfaces métalliques n’est jamais de 100 % et il reste toujours un espace entre ces deux surfaces. L’utilisation d’une pâte thermique comble cet espace et permet un contact optimum entre les deux surfaces et, de ce fait, une conductivité thermique plus efficace.

La tendance actuelle à la miniaturisation des produits, associée à des appareils plus modernes requérant une alimentation plus puissante, confère à l’efficacité de la dissipation thermique une importance capitale dans le domaine de la conception électronique tant actuelle que dans l’avenir, le marché de l’éclairage LED n’étant qu’un exemple parmi tant d’autres. Les produits de dissipation thermique offrent également des solutions pour une meilleure efficacité dans le développement des énergies renouvelable telles que les onduleurs photovoltaïques réputés particulièrement sensibles à la température, les connexions entre le caloduc et le réservoir de stockage de l’eau au sein des applications de chauffage solaire, les piles à combustible à hydrogène, les générateurs d’énergie éolienne, etc.

La conduction thermique

Pâtes sans silicone

HTCX_ZF - Pâte d’évacuation thermique sans zinc ni silicone

HTCX_ZF
Pâte d’évacuation thermique sans zinc ni silicone

10ml

Code produit: EHTCX_ZF10S


HTCX_ZF est une version sans oxyde de zinc de la pâte d’évacuation thermique reconnue d’Electrolube (HTCX). HTCX_ZF ne contient ni de silicone i d'oxyde de zinc, ce qui en fait un choix idéal pour les applications où les polluants marins ou silicones sont restreints, par exemple sur des installations offshore.

Il offre une conductivité thermique efficace pour une grande diversité d'applications, et reste stable sur une plage large et variée de températures d'utilisation tout en conservant un faible pourcentage de ressuage d'huile. HTCX_ZF est aussi un excellent choix pour les applications électroniques avec différents niveaux d’humidité.

HTCX_ZF est un excellent matériau d'interface thermique à hautes performances convenant à une grande diversité d'applications, mais comme pour tout matériau d'interface thermique, chaque application est différente et on ne saurait s'appuyer seulement sur la fiche technique pour la comparaison des produits. Pour toute question ou problème, n'hésitez pas à contacter notre équipe d'assistance technique.


Propriétés principales:
  • Hautes performances – meilleure conductivité thermique
  • Excellente stabilité
  • Faible ressuage d'huile
  • Ne contient pas d'oxyde de zinc
  • Pâte non polymérisante
  • Application facile

Fiches de données de produit
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