La conduction thermique

Développées pour performer lorsque la chaleur est là

  • Pâtes sans silicone
  • Pâtes silicone
  • RTV et adhésifs
  • Résines d’encapsulation
  • De 0,9 à 3,4 W/m.K

En fonctionnement certains composants électroniques peuvent générer des quantités importantes de chaleur. Une dissipation insuffisante de la chaleur émise par ces composants ou l’équipement peut conduire à des défauts de fiabilité et à une diminution de la durée d’exploitation.

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Selon la loi de Newton sur le refroidissement, le taux de déperdition de chaleur est proportionnel à la différence de température entre l’objet et son environnement. Par conséquent, lorsque la température d’un composant augmente pour atteindre sa température d’équilibre, le taux de déperdition de chaleur par seconde correspondra à la chaleur produite par seconde au sein même du composant. Cette température peut être suffisamment élevée pour réduire de façon significative la durée de vie du composant ou même conduire à une défaillance de l'appareil. C’est dans ces cas qu’il convient de prendre des mesures de dissipation de chaleur. Les mêmes considérations peuvent être appliquées à un circuit ou un appareil complet qui intègre des composants individuels générant de la chaleur.

La chaleur est dissipée d'un composant vers son environnement à la surface de ce composant. Le taux de dissipation thermique augmente en fonction de la surface du composant - un petit appareil de 10 watts atteindra une température plus élevée qu'un appareil de même puissance avec une surface plus importante.

Ces situations exigent l’utilisation de dissipateurs de chaleur. De tailles et de formes diverses, les dissipateurs de chaleur peuvent être conçus pour offrir une surface significativement accrue de sorte à optimiser la dissipation de la chaleur. Ils sont généralement reliés à des composants qui génèrent une grande quantité d’énergie thermique au cours de leur fonctionnement. Les dissipateurs thermiques ont prouvé leur efficacité depuis longtemps. Il convient, cependant, de les associer à des produits de dissipation thermique afin d’assurer un contact total et une efficacité maximum./p>

Les surfaces métalliques, même si elles sont finement polies, conservent une certaine rugosité. De ce fait, le contact entre deux surfaces métalliques n’est jamais de 100 % et il reste toujours un espace entre ces deux surfaces. L’utilisation d’une pâte thermique comble cet espace et permet un contact optimum entre les deux surfaces et, de ce fait, une conductivité thermique plus efficace.

La tendance actuelle à la miniaturisation des produits, associée à des appareils plus modernes requérant une alimentation plus puissante, confère à l’efficacité de la dissipation thermique une importance capitale dans le domaine de la conception électronique tant actuelle que dans l’avenir, le marché de l’éclairage LED n’étant qu’un exemple parmi tant d’autres. Les produits de dissipation thermique offrent également des solutions pour une meilleure efficacité dans le développement des énergies renouvelable telles que les onduleurs photovoltaïques réputés particulièrement sensibles à la température, les connexions entre le caloduc et le réservoir de stockage de l’eau au sein des applications de chauffage solaire, les piles à combustible à hydrogène, les générateurs d’énergie éolienne, etc.

La conduction thermique

Résines d’encapsulation

ER2183 - Résine époxy noire

ER2183
Résine époxy noire

pack de résine de 250 g et de 500 g, kits de 5 kg et de 25 kg

Code produit: ER2183RP250G - ER2183RP500G - ER2183K1K - ER2183K5K - ER2183K25K


ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée.

Ce système à faible viscosité est idéal pour l’enrobage et l’encapsulation de composants ou de produits électroniques dans un espace limité et exigeant une dissipation thermique. Sa large plage de température d’utilisation permet de l’appliquer dans une grande diversité d’applications d’enrobage et d’encapsulation.


Propriétés principales:
  • Époxy conducteur thermique
  • Alternative à faible viscosité pour ER2220 : 5000 mPa s
  • Haute conductivité thermique 1,10 W/m.K.
  • Facile à mélanger, utilise des charges non abrasives
  • Large plage de température d’utilisation (-40 °C – 130 °C)
  • Homologuée UL94
  • Conforme RoHS

informations complémentaires

Fiches de données de produit
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