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Électronique automobile

Electrolube Conformal Coatings, Potting Compounds, Thermal management solutions and other associated product solutions for all areas of the Automotive Electronics industry.
  • Protection du calculateur
  • Protection des LED
  • Lubrifiants de contact
  • Encapsulation de faisceaux de câbles
  • Moteurs EV + groupe motopropulseur / Batteries
  • Gestion thermique des composants

Aujourd'hui, le véhicule standard abrite une grande variété de systèmes électroniques, des plus petits capteurs aux gros moteurs des véhicules électriques. Chaque nouveau modèle est l'hôte d’une diversité de nouvelles technologies dont les caractéristiques de série augmentent chaque année. Depuis plus de soixante ans, la vaste gamme Electrolube est au service des principaux constructeurs automobiles, garantissant aux concepteurs la fiabilité de l'électronique dans l'un des types d'applications les plus variés. Electrolube a la solution sur mesure pour vous.

En savoir plus > Télécharger le tableau de sélection de produit > Télécharger la brochure du produit >

Electrolube dispose d'une large gamme de produits adaptés à tous les environnements d'application automobile, nous avons rassemblé une sélection de produits dans une brochure spécialisée pour vous aider dans votre choix qui peut être consultée ici avec diverses données de test et comparaisons:

Electrolube propose également un certain nombre d'articles et de blogs qui peuvent vous être utiles pour choisir le matériel adapté à votre application.

En savoir plus sur des produits spécifiques pour le marché automobile:

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Électronique automobile

 

HTSP - Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.

HTSP
Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.

35ml - 50ml - 100ml - 830ml - 1Kg - 10Kg - 25Kg

Code produit: EHTSP35SL- EHTSP50T - EHTSP100T- EHTSP830G- EHTSP01K- EHTSP10K - EHTSP25K


Composé à partir d'huiles silicones, HTSP offre une conductivité thermique optimale et fonctionne au sein d'une large plage de températures. Les propriétés exceptionnelles de HTSP sont dues à l'utilisation innovante de différentes poudres (céramiques) d'oxydes métalliques. Ces matériaux sont électriquement isolants pour éviter la formation de courants de fuite si la pâte entre en contact avec d'autres composants de l'assemblage.


Propriétés principales:
  • Conductivité thermique optimale de 3.0 W/m.K même à hautes températures
  • Ne migre pas
  • Large plage de températures : de -50deg;C à +200deg;C
  • Faible perte de poids à l’évaporation

Fiches de données de produit
HTSP (tds) Télécharger

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