Éclairage automobile à LED

Electrolube Conformal Coatings, Potting Compounds, Thermal management solutions and other associated product solutions for all areas of the Automotive Electronics industry.
  • Encapsulants LED
  • Vernis de protection LED
  • Gestion thermique
  • Protection du circuit imprimé et de l’alimentation
  • Lubrifiants Interrupteur + contrôle
  • Protection du capteur

L'éclairage automobile, qu'il soit d'origine ou de rechange, englobe un large éventail d'éclairages, notamment les phares avant, les feux arrière, les feux de circulation, les phares et même les projecteurs. Ces feux sont le plus souvent exposés à la pleine force des éléments à l'extérieur du véhicule avec à peine plus qu'un couvercle en plastique pour les protéger. Il n'est donc pas surprenant qu'Electrolube ait été approché par d'innombrables fabricants pour notre gamme spécialisée d'encapsulants et de revêtements de protection destinés à protéger à la fois les luminaires LED et les drivers qui les alimentent. Electrolube a la solution sur mesure pour vous.

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Electrolube dispose d'une large gamme de produits adaptés à tous les environnements d'application automobile, nous avons rassemblé une sélection de produits dans une brochure spécialisée pour vous aider dans votre choix qui peut être consultée ici avec diverses données de test et comparaisons:

Electrolube propose également un certain nombre d'articles et de blogs qui peuvent vous être utiles pour choisir le matériel adapté à votre application.

En savoir plus sur des produits spécifiques pour le marché automobile:

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Électronique automobile

HTSP - Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.

HTSP
Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus.

35ml - 50ml - 100ml - 830ml - 1Kg - 10Kg - 25Kg

Code produit: EHTSP35SL- EHTSP50T - EHTSP100T- EHTSP830G- EHTSP01K- EHTSP10K - EHTSP25K


Composé à partir d'huiles silicones, HTSP offre une conductivité thermique optimale et fonctionne au sein d'une large plage de températures. Les propriétés exceptionnelles de HTSP sont dues à l'utilisation innovante de différentes poudres (céramiques) d'oxydes métalliques. Ces matériaux sont électriquement isolants pour éviter la formation de courants de fuite si la pâte entre en contact avec d'autres composants de l'assemblage.


Propriétés principales:
  • Conductivité thermique optimale de 3.0 W/m.K même à hautes températures
  • Ne migre pas
  • Large plage de températures : de -50deg;C à +200deg;C
  • Faible perte de poids à l’évaporation

Fiches de données de produit
HTSP (tds) Télécharger

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