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HTCPX Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus Xtra 
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HTCPX Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus Xtra
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HTCPX Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus Xtra
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Type 
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| Silicone | ||||
| Sans silicone |
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Séchage / propriété adhésive
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| Oui | ||||
| Non |
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Interface / Remplissage d'espaces / Encapsulation
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| Interface | ||||
| Combler un espace |
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| Encapsulation | ||||
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Viscosité (Pa.s)
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| Viscosité Maximale | 670 | |||
| Viscosité Minimale | 606 | |||
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Conductivité thermique (W / m.K)
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| Conductivité thermique (W / m.K) | 3.40 | |||
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Température (° C)
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| Température minimale | -50 | |||
| Température maximale | 180 | |||
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Isolation électrique
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| Oui |
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| Non | ||||
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Densité (g / ml)
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| Densité (g / ml) | 3.10 | |||
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Retardant de flamme
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| Oui |
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| Non | ||||
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Procédé d'application
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| Sérigraphie | ||||
| Distribution automatique / manuelle |
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| Plaque à découper | ||||
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