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Non-Silicone Thermal Interface Materials

HTC

Pâte d'évacuation thermique sans silicone

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HTC

Pâte d'évacuation thermique sans silicone

La pâte d'évacuation thermique sans silicone est recommandée pour le couplage thermique des composants électriques et électroniques ou entre les surfaces présentant une conductivité ou une dissipation thermiques importantes.

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HTCP

Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus

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HTCP

Pâte d’évacuation thermique sans silicone Plus

HTCP offre une conductivité thermique optimale tout en étant exempt de silicone.

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