Blog: 2019

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Matériaux d'interface thermique : Faciliter la procédure de prise de décision

Posté sur 19 March 2019 by Electrolube GB
Étiquettes: FAQ, dissipation thermique

J'ai présenté l'année dernière les matériaux de gestion thermique – pourquoi ils sont nécessaires, quels sont les matériaux et méthodes disponibles, comment les appliquer au mieux, etc. – en appuyant chaque blog sur les questions les plus souvent posées par nos clients. Jusqu'à maintenant, mon collègue, Alistair Little, a traité plus en détail des résines dans chacun de ses articles ; j'ai maintenant été réinvité à reprendre la suite de mes derniers articles, cette fois en étudiant de plus près les aspects pratiques de la gestion thermique avec…

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FAQ des résines d'encapsulation

Posté sur 11 February 2019 by Electrolube GB
Étiquettes: Résines d’encapsulation, FAQ

Un aperçu des questions les plus fréquentes au sujet des résines d'encapsulation.

Pour l’article de ce mois-ci et pour faire suite au contenu de mes blogues précédents, j'ai sélectionné cinq questions fréquemment posées par nos clients ici à Electrolube, afin de mettre en scène ce qui, je l'espère, sera une suite instructive à ma dernière série.

Des conditions environnementales extrêmes sont souvent rencontrées dans la tentative d'offrir une protection pour les PCB. Comment les résines offrent-elles cette protection ?

Il…

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Méthode pratique pour protéger les circuits imprimés dans les environnements difficiles et exigeant

Posté sur 03 January 2019 by Alistair Little GB DE
Étiquettes: Résines d’encapsulation

Dans cet article mensuel de blog, j’ai pensé à poursuivre sur mon thème des cinq “Meilleurs astuces” pour les concepteurs et fabricants de circuits qui cherchent à s’assurer de la fiabilité et la longévité en service de leurs montages et produits électroniques.

1Tout d’abord, réfléchissez très soigneusement au type d’environnement que votre circuit imprimé est susceptible de rencontrer. Il est facile de “surprotéger” un produit de façon qu’il survive aux pires…

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