Articles techniques

Articles techniques

Les résines de potting et d'encapsulation dans l'industrie électronique et électrique

EN DE Étiquettes: Les résines

Les résines employées pour ces applications peuvent avoir différentes origines chimiques. Les époxy ont été largement employées pendant de nombreuses années. Elles sont généralement dures et résistantes et présentent un faible retrait lors de la polymérisation. Elles se caractérisent par un haut niveau de performances mécaniques, un bon comportement aux températures élevées et une bonne adhérence à une large variété de supports. Leur résistance chimique est également bonne. La polymérisation se déroule généralement lentement, particulièrement…

Plus d'informations >