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Electrolube lance de nouveaux matériaux de blindage électromagnétique FIP (Form-in-Place, ou formables sur place) à l’occasion du salon SMT

GB DE Publié le 2018-05-23
Étiquettes: Presse

Le fabricant mondial de produits électrochimiques Electrolube s’apprête à lancer une nouvelle gamme de matériaux de blindage électromagnétique FIP et une toute nouvelle colle conductrice à l’argent à l’occasion du salon SMT Hybrid Packaging qui se tiendra à Nuremberg, du 5 au 7 juin prochain. Ces produits ont déjà rencontré un grand succès en Chine, où ils ont été principalement utilisés pour le marché des smartphones, et s’adressent désormais aux constructeurs automobiles en Europe, qui exigent des matériaux de blindage électromagnétique fiables et performants pour des applications telles que rétroviseurs électriques, caméras, modules radar, systèmes de détection avant/arrière et systèmes audio/divertissement automobiles.

 Les matériaux d’Electrolube FIP s’appliquent sur le métal, ou des surfaces conductrices peintes, plaquées ou métalliques dans les boîtiers électroniques, pour former un blindage électromagnétique conducteur continu. La technologie FIP convient aux applications qui nécessitent une étanchéité vis-à-vis de l’environnement, avec des surfaces complexes ou arrondies, ou encore qui contiennent des composants miniatures exigeant un joint d’étanchéité de précision, protégeant ainsi l’enveloppe contre ’l’environnement et les interférences internes et externes.  

Les produits FIP200 et FIP210 d’Electrolube sont des matériaux de blindage électromagnétique monocomposant polymérisant à l’humidité, conçus pour protéger efficacement les appareils électriques contre les interférences électromagnétiques dans des environnements difficiles. Ces matériaux FIP respectueux de l’environnement et quasiment sans odeur polymérisent rapidement, sont ignifuges selon UL94 V-0 et offrent des performances optimales. Ces deux matériaux sont conçus pour faciliter l’application de joints d’étanchéité de petite taille (0,5 mm de largeur par 0,4 mm de hauteur), et conviennent parfaitement pour le marché des smartphones et de l’automobile.

FIP200 est un matériau monocomposant polymérisé à l’humidité chargé de particules traditionnelles Ag/Cu. FIP210 est également un matériau monocomposant polymérisé à l’humidité, mais chargé de particules Ni/Cu. FIP200 offre une faible dureté, une faible force de fermeture et des performances de conductivité électrique supérieures. FIP210 offre un blindage ultra efficace, une faible corrosion et une faible force de fermeture. Leurs performances supérieures dans les environnements difficiles font de ces matériaux un excellent choix pour les applications exigeant une fiabilité longue durée. Ces deux matériaux sont secs au toucher en 5 minutes à 25 °C, pour une humidité relative supérieure à 50 % avec une température maximale d’utilisation de 125 °C.

 Une autre nouveauté fera son apparition lors du salon SMT Hybrid Packaging : le SCPE d’Electrolube, colle conductrice à l’argent de nouvelle génération, spécialement conçue pour les écrans LCD et LCM des téléphones mobiles et tablettes. Idéale pour l’application automatique à grande vitesse, SCPE est une colle à polymérisation rapide répondant aux besoins de la production à grande cadence. La colle polymérisée présente une excellente conductivité électrique et offre une bonne adhérence sur les écrans ITO. La colle conductrice à l’argent peut s’utiliser pour évacuer l’électricité statique du film polarisant lors de la fabrication d’écrans LCM, et après essai à la chaleur et à l’humidité, SCPE ne diffuse pas à travers le film polarisant. Avec une large plage de température d’utilisation comprise entre -50 et +125 °C, SCPE est une colle à faible viscosité, conforme RoHS, avec un temps de polymérisation rapide de 10 minutes à 20 °C.

Electrolube lancera aussi de nouveaux vernis de protection au silicone et polyuréthane à l’occasion du salon, ainsi que de nouvelles résines d’encapsulation et de nouvelles solutions de dissipation thermique. L’équipe technique chevronnée de la société sera présente dans le Hall 4, Stand 548, pour conseiller les visiteurs et leur proposer des solutions adaptées pour mieux protéger leurs appareils et augmenter leur durée de vie.