ER2074

Résine d'encapsulation époxy thermo-conductrice

ER2074 est un système de résine époxy à deux composants ignifuge avec homologation UL94 V 0. La résine est conductrice thermique, avec une valeur de conductivité de 1,26 W/m.K

ER2221

Résine d'encapsulation époxy thermo-conductrice

La résine ER2221 a été formulée comme un produit d'enrobage résistant aux hautes températures et thermo-conducteur qui conserve d'excellentes caractéristiques tout au long des cycles thermiques.

ER2220

Résine d'encapsulation époxy à haute conductivité thermique

ER2220 est un composé d'enrobage bi-composant thermoconducteur et auto extinguible à base d'époxy.

ER2183

Résine d'encapsulation époxy thermo-conductrice

ER2183 est une résine époxy conductrice thermique avec homologation ignifuge UL recourant à une technologie « propre » qui se traduit par des évaporations de toxicité relativement faible et une faible émission de fumée.

GF400

Matériau de remplissage d'intervalle thermique

GF400 est un matériau de remplissage thermoconducteur bicomposant, à base de silicone liquide, qui se polymérise à température ambiante ou plus rapidement avec la chaleur.

TCOR

Joint RTV thermoconducteur oxime

Le TCOR Electrolube est un joint RTV mono-composant, solide et peu odorant qui polymérise lorsqu'il est exposé à l'humidité atmosphérique.

TCRGUN

Pistolet d'application

Pistolet d’application à cartouche d’Electrolube, convenant à TCOR .

HTSP

Pâte d'évacuation thermique au silicone Plus

Composé à partir d'huiles silicones, HTSP offre une conductivité thermique optimale et fonctionne au sein d'une large plage de températures.

HTC

Pâte d'évacuation thermique sans silicone

La pâte d'évacuation thermique sans silicone est recommandée pour le couplage thermique des composants électriques et électroniques ou entre les surfaces présentant une conductivité ou une dissipation thermiques importantes.